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產品詳情
簡單介紹：
FC300 倒裝芯片鍵合機是至新一代的高精度和高力系統，適用于芯片到芯片 – 高達 100 毫米 – 和芯片到晶圓 – 高達 300 毫米 – 應用，鍵合后精度為 ± 0.3 μm.
FC300 的鍵合力范圍很廣，從 1 到 4000 N。這使其非常適合回流焊和熱壓工藝。
兩個組件之間的水平在 1 μradian 以內的每個鍵合之前進行調整。
平行度調整、高分辨率對準和所有鍵合參數的完 美控制可實現亞微米級鍵合后精度。
詳情介紹：
SET法國進口FC300倒裝芯片鍵合機
主要優點
-
鍵合后精度為 ± 0.3 μm
-
低/高結合力
-
完 美的平行度控制
-
封閉氣體，包括甲酸
-
獨特的視覺系統
-
從研發到中試線
工藝能力
-
倒裝芯片/芯片鍵合
-
熱壓
-
回流焊
-
粘接 紫外線固化粘合
-
熱聲波
應用
-
焦平面陣列 & 紅外、紫外、X光傳感器
-
μLEDs顯示器
-
量子計算
-
3D互連，內存堆疊
-
光電
-
硅光子學
-
芯片到芯片
-
芯片到晶圓
-
納米壓印光刻（NIL）
主要優點
- 鍵合后精度為 ± 0.3 μm
- 低/高結合力
- 完 美的平行度控制
- 封閉氣體，包括甲酸
- 獨特的視覺系統
- 從研發到中試線
工藝能力
- 倒裝芯片/芯片鍵合
- 熱壓
- 回流焊
- 粘接 紫外線固化粘合
- 熱聲波
應用
- 焦平面陣列 & 紅外、紫外、X光傳感器
- μLEDs顯示器
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- 硅光子學
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