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產品詳情
簡單介紹：
ACCμRA100是一種半自動倒裝焊機（flip-chip bonder），它可以確保±0.5微米的貼裝精度。其靈活性使其成為了開發各種應用的理想之選。ACCμRA100同時具備了高精度、可訪問性和成本效益等特點。是適于大學和研發機構使用的完 美設備。
詳情介紹：
SET法國進口ACCμRA100半自動倒裝焊機
主要優點
-
±0.5微米
-
占用很少的資源
-
使用方便
-
裝配快速
-
研發型
-
強力
工藝能力
-
熱壓
-
回流焊
-
紫外固化
-
Au、Au/Sn、In、Cu、Cu/Sn
-
粘合
-
熱超聲接合
應用
-
Flip-Chip、裸片接合
-
C2C、C2S
-
激光條以及VECSETL
-
MEMS、MOEMS、MCM
-
3D封裝
-
納米壓印
主要優點
- ±0.5微米
- 占用很少的資源
- 使用方便
- 裝配快速
- 研發型
- 強力
工藝能力
- 熱壓
- 回流焊
- 紫外固化
- Au、Au/Sn、In、Cu、Cu/Sn
- 粘合
- 熱超聲接合
應用
- Flip-Chip、裸片接合
- C2C、C2S
- 激光條以及VECSETL
- MEMS、MOEMS、MCM
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